C10200 היא סגסוגת נחושת ללא חמצן, אשר משתמשים בה בעיקר במכשירים אלקטרוניים בגלל המוליכות החשמלית הגבוהה. תרכובת זו, בעלת הריכוז הגבוהה (99.95 Cu+Ag) מיוצרת ללא השימוש במתכת או מחמצנים דמויי מתכת. אחוז גבוה של מרכיבים לא- טהורים מפחית את המוליכות. תרכובת זו עמידה בפני קורוזיה אטמוספרית וניתן לייצר אותה במגוון שיטות חמות וקרות. שימושים אופייניים: בוס בארים, מוליכי בוס, מוליכי גלים, מוליכים חלולים, כבלי פתיחה, קטבים חיוביים לצינורות ואקום, איטום ואקום, רכיבים לרדיו, איטום זכוכית למתכת, כבלים בעלי ציר משותף, קליסטרונים, צינורות מיקרוגל ומישרי זרם.
Weight % | Cu + Ag | Other |
---|---|---|
minimum | — | — |
maximum | 99.95 | 0.05 |
Characteristics | English | Metric | ||
---|---|---|---|---|
Nominal density
(68°F/20°C) |
0.323 lbs/in3 | 8.94 g/cm3 | ||
Specific heat
(212 °F/100°C) |
0.092 BTU/lb – °F | 385 J/KG- °K | ||
Coefficient of thermal
expansion |
68°F – 212°F
20°C – 100°C |
9.4 micro in/in- °F | 17.0 micro m/m- °K | |
68°F – 392°F
20°C – 200°C |
9.6 micro in/in- °F | 17.3 micro m/m- °K | ||
68°F – 572°F
20°C – 300°C |
9.8 micro in/in- °F | 17.7 micro m/m- °K | ||
Thermal conductivity
|
20°C / 68°F | 226 BTU/ft- hr – °F | 391 W/m – °K | |
Electrical resistivity | 20°C / 68°F | 17.1 nΩ ∙ m | ||
Electrical conductivity | 20°C / 68°F | 101% IACS |
Temper | Tensile | Hardness | Shear | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ultimate | Yield | Elongation
in 50 mm (2 in.) |
Rockwell F | Shear
strength |
|||||
KSI | MPa | KSI | MPa | % | KSI | MPa | |||
OSO25 –
Average grain size 0.025 mm |
25 mm
(1 in.) outside diameter, 1.65 mm (0.065 in.) wall thickness |
34 | 235 | 11 | 76 | 45 | 45 | 23 | 160 |
OSO50 –
Average grain size 0.050 mm |
32 | 220 | 10 | 69 | 45 | 40 | 22 | 150 | |
H55 –
Light drawn, light cold rolled (15% C.W.) |
40 | 275 | 220 | 32 | 25 | 77 | 26 | 180 | |
H80 –
Hard drawn (40% C.W.) |
55 | 380 | 50 | 345 | 8 | 95 | 29 | 200 |